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1. 光学薄膜和器(组)件，包括/能量转化/节能/环保/环境健康；
研究方向之一：电致变色器件
电致变色(Electrochromic, EC)是指由于外加电场的极性和强度的变化而引起变色材料可逆的氧化/还原反应，从而导致其外观颜色可逆改变的现象。一个标准的电致变色器件有五层功能层叠加而成，分别为透明导电层、电致变色层、离子传导层、离子存储层(也可以是与前一种电致变色层的极性相反的电致变色层)和另一透明导电层。电致变色材料具有双稳态(着色/褪色稳态)的性能，用电致变色材料做成的电致变色显示器件不仅不需要背光灯，而且显示静态图像后，只要显示内容不变化，就不会耗电，所以是一种节能器件。目前，电致变色技术在电致变色智能窗(smart windows)、汽车防眩目后视镜(anti-dazzling mirrors)、仪表和信息显示、传感器、电子纸、光调制器和光闸、护目镜等领域具有广阔的应用前景。
典型电致变色器件工作原理图
电致变色器件主要应用领域
2. 新型薄膜材料及其在消费类电子学器件和光电子学器件应用；
研究方向之一：柔性电路板
线路板作为提供电子零组件安装与插接时主要的支撑体，成为了所有电子产品不可或缺部分。随着电子产品向小型化发展，柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)具有轻、薄、柔性等优点，在手机、照相机、计算机、通信、汽车、医疗等领域获得了广泛的应用。受到电子产品小型化、轻量化、多功能化不断发展的驱使，FPC也遇到了巨大挑战和发展机遇。早在20世纪90年代，日本、美国最先研发出高密度互连(High Density Interconnector，简称HDI)电路板技术，该技术在常规的线路板中引入了盲埋孔，精细的线宽/线距，能够制造常规多层板技术无法实现的薄型、多层、稳定、高密度互连印制线路板，具有成本低、布线密度高、易集成、电学性能及讯号准确稳定可靠、对射频/电磁波/静电抗干扰性强、热性能良好、设计效率高等诸多优势，顺应了电子产品向轻、小、薄和高可靠性的方向发展要求，满足了新一代电子封装技术不断提高的封装密度之需求。
柔性电路板(FPC)应用于智能手机
多层柔性电路板(FPC)背面照片
研究方向之二：氧化物沟道薄膜晶体管
薄膜晶体管是一类利用纵向电场控制横向电流的三端器件，可作为开关元件用于驱动显示像素和构筑逻辑电路，也可作为传感单元用于光电/生物分子/气体分子的探测。氧化物半导体为沟道的TFT具有较高的场效应迁移率、较小的亚阈值摆幅、较大的开关比、较好的透明性、可低温制备以及与硅基工艺基本兼容等诸多优点，满足未来显示技术的发展要求，在显示技术的各类应用领域中展现出逐年上升的市场竞争力。
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